锂电网讯：7日，国内AI芯片龙头地平线公告完成C2轮4亿美元融资，由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。至此，地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。根据公告，本轮融资将主要用于加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程。

4亿美元巨额融资，除了领投方之一宁德时代再投智能驾驶引人深思外，作为目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，地平线以此轮融资为2021年的开端，为其高级别自动驾驶芯片研发的新征程拉开了序幕，目标更是直指正站在风口浪尖的特斯拉。

地平线在公告中表示，今年上半年将面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片（Journey 5），后者具备高达96 TOPS的人工智能算力，同时支持16路摄像头感知计算，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉FSD。下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6（Journey 6），采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400 TOPS。

车载AI芯片：智能时代核心、“皇冠上的明珠”

在“软件定义汽车”成为业内共识的当下，随着智能汽车芯片需要处理图片、视频等海量非结构化数据，面向控制指令运算的MCU不能满足需求，汽车芯片逐步走向域控制集成化、异构化、智能化，AI芯片成为智能时代的核心，被誉为“皇冠上的明珠”。与MCU引领汽车由机械化走向电气化时代类似，AI芯片正在引领汽车走向智能时代。据东吴证券分析师黄细里2020年6月23日报告测算，AI芯片单车价值由2019年的100美元提升到2025年的超过1000美元，我国汽车AI芯片市场规模由2019年的9亿美元提升到2025年的91亿美元，CAGR 46.2%。

从各级别自动驾驶AI芯片单车价值预测，2020年L1-L3级AI芯片单车价值分别为50美元、150美元、500美元，随着技术逐渐成熟2030 年下降到41美元、111美 元、315美元。黄细里预计，到2023年L4级高级自动驾驶出现，AI芯片单车价值约为1500美元，到2030年下降到931美元。另据观研天下此前预测，全球自动驾驶汽车上的AI推理芯片市场规模将从2017年的1.42亿美元，年均增长135%至2022 年的102亿美元，相比之下手机侧AI芯片市场规模为34亿美金，汽车AI芯片市场规模远超手机侧。

作为国内智能驾驶头部企业之一，地平线野心勃勃的计划也再次印证了智能驾驶的时代正在加速到来，中国科技企业也在车载AI芯片国产替代的路上，越跑越快。但想要从下一个“科技富矿”掘金，国内科技企业所需面对的竞争，并不比其他前沿领域轻松。

特斯拉引领全球市场 国产力量不可小觑

据黄细里在上述报告中分析，从竞争格局来看，特斯拉FSD芯片自研自用，减少非必要的软硬件模块，缩短研发周期，提高能效比，大量用户数据优化算法，引领产业发展，属于独立一级。特斯拉以外，则另有三强处于第一方阵：

1）英伟达：全球GPU领域 AI 龙头，拥有强大的生态，占据L3级及以上市场，作为大厂对外提供开发平台/芯片产品，是合资品牌的优选；

2）Mobileye：背靠英特尔的汽车AI芯片龙头，生态封闭，占据L3以下市场，对外提供算法+芯片解决方案，黑盒模式或影响长期发展；

3）华为：技术强劲，依托多项技术欲打造最强生态体系，对 应 L2+级以上市场，模式与 NVIDIA 类似对外提供开发平台，是自主品牌的优选。

需要指出的是，地平线公告发布当天，据财联社记者独家获悉，华为Hicar与北汽蓝谷始于去年1月28日的合作，将于2021年上半年落地有新车型推出。华为将在此款车型中承担软件系统、ICT技术和云计算等方面的研发落地工作。而地平线属于强势第2阵列，模式与Mobileye类似，对外主要提供解决方案类产品（芯片+算法），未捆绑销售，AI芯片于2020年已搭载在长安UNI-T座舱域。自动驾驶域芯片尚未搭载量产车，现阶段主要针对L2级及以下市场，对外提供芯片+算法方案。

综合来看，地平线主要优势在于：1）作为中立第三方，芯片和算法可分开销售或一体式解决方案，受客户信任；2）国产芯片，国内优选。主要劣势：1）现阶段算力较低，无丰富生态，创企等； 2）尚未通过功能安全认证，无自动驾驶芯片量产车。

此外，已于2020年成功登陆科创板的另一AI芯片龙头寒武纪也是车载AI芯片市场有力竞争者之一，但其与地平线技术路线的不同，决定了其或从车路协同、云服务（数据中心）等领域实现快速切入。中信建投分析师石泽蕤2020年9月10日报告同样认为，全球范围看特斯拉AI芯片发展迅速，英伟达、Mobileye竞争实力较强，但以地平线为代表的本土车规级AI芯片公司有望在中国市场击败Mobileye，助力中国主机厂实现自动驾驶快速转型。