展讯通信在日前召开的2014北京微电子国际研讨会高峰论坛上宣布，公司推出的新一代3G智能手机平台主芯片采用了长电科技（600584.SH）的12英寸晶圆铜凸块制程，通过精细间距倒装键合以及塑封直接填充先进封装工艺，成功实现了多芯片fcCSP封装测试量产。该芯片也采用了中芯国际的12英寸晶圆、4纳米节点低介电常数工艺技术进行加工制造。
长电科技副总裁梁新夫对此表示，fcCSP智能手机平台芯片的封装测试成功量产，标志着中国大陆已经打通了智能手机芯片产业链的各个环节，集成电路产业正在加速整体崛起。
“长电科技的高端封装技术已达到业界高水平，实现了中国芯片设计公司在12英寸晶圆制造以及先进封装测试加工产业链上的重大突破，完全可以大批量承接智能手机等应用的高端集成电路产品加工业务。”梁解释说。
分析人士指出，近年来我国集成电路企业通过创新研发、整合并购已为产业升级打下基础。现在，由展讯、海思、RDA、联芯科技等芯片设计公司进行基带和AP芯片设计，在中芯国际先进纳米半导体制程工厂进行12英寸晶圆制造，在长电科技完成中道、后道高密度先进封装测试，接着在“中华酷联米”等智能手机厂商那里形成终端产品，最终销往中国及全球消费者手中，这个由中国集成电路产业链龙头公司形成的“旗舰组合”正在逐渐成为现实。
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